富士康（鸿海精密工业）早已不仅仅是一家“代工厂”。近年来，公司积极推行“3+3”战略，以实现转型升级和多元化发展。
“3+3”战略指的是三大未来产业（电动汽车、数字健康、机器人）和三大核心技术（人工智能、半导体、新一代通信技术）。
富士康重点布局和投入的新兴产业领域：
1. 电动汽车（EV）与智能出行
这是富士康转型中最引人注目的领域。其目标不是打造自己的品牌车，而是成为“电动汽车界的安卓”，提供全方位的解决方案。
· MIH电动车开放平台：一个开放的软硬件整合平台，提供底盘、电子电气架构等关键模块，让车企可以像搭积木一样更快、更经济地开发车型。
· 整车制造与代工（CDMS模式）：利用其强大的制造管理经验，为车企提供Contract Design and Manufacturing Services（委托设计与制造服务）。例如，已为Lordstown Motors生产Endurance皮卡，并与Fisker、IndiEV等多家新势力车企达成合作。
· 关键零部件：自主研发和生产动力电池、电机、电控系统、智能座舱等核心部件。
· 代表性成果：已发布Model C（原型车已成裕隆集团纳智捷n7）、Model E（豪华轿车）、Model T（电动巴士） 等多款原型车，展示其技术实力。
2. 数字健康（Digital Health）
利用其在精密制造、传感器和数据处理方面的优势，进军医疗技术领域。
· 医疗设备与仪器：为医疗行业代工和生产高端医疗设备，如手术机器人、医疗影像设备等。
· 健康 wearable 设备：研发和制造智能手表、健康监测手环等，收集健康数据。
· 智慧医疗解决方案：通过其投资的“富佳生技”（iCareDx）推出唾液PCR核酸检测机、个人化健康管理平台等，将硬件、软件和服务结合。
3. 机器人与自动化（Robotics）
这是富士康的老本行延伸，但正在向更智能、更通用的方向发展。
· 工业机器人：在其工厂内部大量部署“Foxbot”工业机器人，提升自动化水平。
· 服务型机器人：开发用于医疗、清洁、导览等场景的服务机器人。
· 人形机器人：2023年，富士康展示了其自主研发的首款人形机器人，探索未来在工业生产和社会服务中的应用可能性。
4. 半导体产业（Semiconductor）
确保关键零部件的供应链安全，并开拓新的增长点。
· 芯片设计：通过旗下子公司虹晶科技 提供芯片设计服务。
· 芯片制造：投资并控股了夏普旗下的芯片工厂（位于日本），并在中国青岛建设晶圆级封装测试厂。
· 半导体设备：投资半导体设备公司，例如与稳懋半导体 合作，切入化合物半导体领域。
· 第三代半导体：积极布局碳化硅（SiC）等第三代半导体技术，这对电动汽车至关重要。
5. 人工智能（AI）与大数据
AI是赋能所有其他产业的核心技术。
· 工业AI：将AI应用于其生产线，进行智能检测（AOI）、预测性维护、生产流程优化等，打造“灯塔工厂”。
· AI计算：为云服务商代工生产AI服务器，这是目前非常强劲的业务增长点。富士康是全球最大的服务器制造商之一。
· AI解决方案：开发基于AI的行业解决方案，例如在电动汽车上的自动驾驶技术、在健康领域的影像分析等。
6. 新一代通信技术（5G/6G）
· 5G设备：生产和制造5G基站、小基站、路由器等网络设备。
· 5G专网：在其工厂内部部署5G专网，实现设备间的超高速、低延迟通信，作为工业4.0的示范。
· 技术研发：已成立团队，开始前瞻性地研究6G技术。
富士康的新兴产业布局可以概括为：
· 核心目标：从“制造的富士康”转型为“科技驱动的富士康”。
· 核心模式：利用其强大的全球制造管理能力和规模优势，切入上下游高附加值领域，并为客户提供一体化的解决方案，而不仅仅是单个零件。
· 重点方向：电动汽车是当前的重中之重，而半导体和AI是支撑所有业务的两大技术基石。
